기술소식>이제는 HBF(High Bandwidth Flash, 고대역폭 플래시)의 시대

최근 AI 서버와 데이터센터 시장에서 **HBM(고대역폭 메모리)**의 뒤를 이을 차세대 주자로 주목받는 **HBF(High Bandwidth Flash, 고대역폭 플래시)**에 대해 명확하게 정리해 드릴게요.

쉽게 비유하자면, **HBM이 슈퍼카의 '빠른 가속력(DRAM)'**이라면, **HBF는 컨테이너 트럭의 '엄청난 적재량과 개선된 속도(NAND)'**를 결합한 기술이라고 보시면 됩니다.

사진출처 sk하이닉스

1. HBF(High Bandwidth Flash)란 무엇인가?

HBF는 기존의 저장장치인 NAND 플래시를 HBM처럼 수직으로 높게 쌓고(Stacking), 데이터가 오가는 통로인 대역폭(Bandwidth)을 대폭 넓힌 차세대 지능형 메모리입니다.

기존 NAND는 용량은 크지만 속도가 느려 보조 기억 장치(SSD)로만 쓰였으나, HBF는 이 한계를 극복하여 GPU(그래픽 처리 장치) 바로 옆에 붙어 데이터를 직접 주고받는 역할을 수행합니다.

현재 AI 모델은 매달 크기가 커지고 있습니다. 하지만 기존 방식에는 두 가지 벽이 존재합니다.

HBF는 이 사이를 메꿔줍니다. HBM보다는 저렴하면서도 일반 SSD보다 압도적으로 빠르게 대용량 AI 학습 데이터를 공급할 수 있기 때문입니다.

기존 SSD 인터페이스인 NVMe 방식이 아니라, HBM처럼 TSV(관통 실리콘 비아) 기술을 적용하여 데이터 통로를 수천 개로 늘립니다. 이로 인해 기존 낸드 대비 데이터 전송 속도가 수십 배 이상 빨라집니다.

HBF의 핵심은 얼마나 많이 쌓느냐입니다. 2026년 기준 주요 기업들은 400단 이상의 3D NAND 적층을 통해 테라바이트(TB) 급의 초고용량을 하나의 칩에 구현하고 있습니다.

방대한 데이터를 읽어 들여 답변을 내놓는 'AI 추론' 단계에서 HBF는 빛을 발합니다. 굳이 비싼 HBM을 대량으로 박지 않아도, HBF가 그 역할을 일부 분담하여 서버 구축 비용을 낮춰줍니다.

현재 이 시장은 한국 기업들이 주도하고 있습니다.

SK하이닉스: HBM에서 쌓은 적층 노하우를 낸드에 이식하여 'HBF 표준화'를 선도하고 있습니다. 샌디스크 등 글로벌 파트너와 연합 전선을 구축 중입니다.
삼성전자: 세계 1위 낸드 생산 능력을 바탕으로 'V-NAND' 기술을 HBF에 최적화하고 있습니다. 특히 온디바이스 AI(스마트폰 내 AI)용 HBF 시장에 공을 들이고 있습니다.

HBF는 단순한 저장장치의 진화가 아니라, **'메모리(DRAM)와 저장장치(NAND)의 경계가 허물어지는 신호탄'**입니다. 2026년 하반기부터 본격적으로 AI 데이터센터에 탑재되기 시작하면 반도체 시장의 새로운 캐시카우가 될 것으로 보입니다.

혹시 HBF와 관련된 구체적인 수혜주 분석이나, 기술적인 작동 원리(TSV 등)에 대해 더 궁금한 점이 있으신가요?

"이 데이터는 투자 권유가 아니며 시장의 예측치일 뿐입니다"

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